+48 22 123 5534
office@cleanproject.pl 
Branże
- Elektronika
- Optoelektronika
- Automotive
- Środowiska nie wymagające sterylności
- Przemysł lotniczy
- Przemysł kosmiczny
Klasy
Zalety
- Nadaje się do pakowania PCB, IC i innych wrażliwych na ładunki elektrostatyczne elementów
Specyfikacja
- Temperatura zgrzewania na gorąco (fa): 250–375 F.
- Czas zgrzewania (sek): 0,5–3,5 sekundy
- Odporność na przebicie (PSI): ASTM E D3420> 12 funtów, 50 N.
- Czas na usunięcie statyczne (5000-0 V.): <0,02 s Metoda FTMS 101 4046
Dane techniczne
- Materiał: APET / CPE, APET / CPP Lub APET / CPE
- Używane przy pakowaniu elektroniki
- Antystatyczne
- Rezystancja powierzchniowa: 10e6-10e11 Ohm
- Uszczelnienie i uchwyt: bez suwaka,
- Kolor: półprzezroczysty srebrny
- Grubość: 0,03 mm-0,2 mm
- Certyfikat: SGS / ROHS
